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【台湾】TSMCの19年R&D費、最高の29億米$に[IT]

2020.6.29 1:59

ファウンドリー(半導体の受託製造)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、2019年の研究開発(R&D)費が前年比約4%増の29億5,900万米ドル(約3,172億3,500万円)となり、同社の過去 ...

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